Appunti chiari con definizioni su: il vuoto (cos’è, come si misura, range di vuoto, perché si usa il vuoto), legge dei gas ideali, cammino libero medio, tempo di creazione del monolayer, numero di Knudsen, regimi di flusso, equazione generale del pompaggio, flusso massivo e flusso volumetrico, velocità di pompaggio, equazione del pompaggio, conduttanza, sorgenti di gas, metodi per diminuire l’evaporazione, gas residui durante la fase di pompaggio, sorgenti di gas, outgassing, binding energy, backing, diffusione (leggi di Fick), permeazione, pompe primarie (sistemi di pompaggio, criteri per la scelta del gruppo di pompaggio, pompe in regime viscoso, pompa rotativa, condensazione gas, il condensatore, pompa rotatoria a pistone, pompa trocoidale, pompa a diaframma, scroll pump, claw pump, roots pump, multi stage roots pump), pompe per alto e ultra alto vuoto (pompa a eiezione, pompa diffusiva, pompa turbomolecolare, criopompa, pompe ioniche, pompa getter, pompa all’evaporazione di titanio), misuratori di pressione, misura diretta della superficie del liquido (U-tube, McLeod gauge, Flosdorf gauge), solid surface direct vacuum gauges (Bourdan gauge, vacuometro capacitivo), vacuometri a misura indiretta di conduttività termica (Pirani, misuratori a termocoppia), misuratori a ionizzazione (cold cathode gauge, magnetron, inverted magnetron, hot cathode), full range sensors, pressione parziale, legge di Dalton, spettrometro di massa, ricercatori di fughe (dimensione della leak, metodo del gommista, metodo di risalita della pressione, detector di leak, misura del tempo di risposta, leak detector + sniffer) e pulizia delle superfici (contaminazioni da officina meccanica, pulizia a ultrasuoni, pulizia meccanica, pulizia chimica ed elettrochimica), saldature e hardware da vuoto (flange, valvole, passanti, view port), film sottili, deposizione chimica da fase vapore (step fondamentali e tipi di reazione), deposizione fisica da fase vapore (sputtering, plasma,legge di Pashen, curve di Pashen), sputtering yield, coseno di distribuzione delle particelle sputterate, stadi di nucleazione, fasi di crescita dei film, diagramma a zone di Thorton, stress del film, configurazioni di sputtering (DC, AC, RF sputtering, sputtering reattivo, magnetron sputtering).
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