Anteprima
Vedrai una selezione di 17 pagine su 79
Fondamenti di Elettronica Pag. 1 Fondamenti di Elettronica Pag. 2
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 6
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 11
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 16
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 21
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 26
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 31
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 36
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 41
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 46
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 51
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 56
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 61
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 66
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 71
Anteprima di 17 pagg. su 79.
Scarica il documento per vederlo tutto.
Fondamenti di Elettronica Pag. 76
1 su 79
D/illustrazione/soddisfatti o rimborsati
Disdici quando
vuoi
Acquista con carta
o PayPal
Scarica i documenti
tutte le volte che vuoi
Estratto del documento

Formattazione del testo

µAC B B= 12 − 22 ⋅ i − 16 ⋅ i = 4,32VCE V k k VC E= − = − 3,62 negativa, ipotesi di polarizzazione attiva correttaVBC VBE VCE VSi poteva risolvere anche con Thevenin, avendo come la tensioneVeqdi partiture e la resistenza parallelo equivalente.R eqCalcolare le resistenze C ed EIl circuito è equivalente a quello dove la tensione minore è posta a zero.Prendiamo come ipotesi la polarizzazione diretta. Abbiamo che5 − ⋅ i − − ⋅ i = − 5V RC VCE REC E− ⋅ i − − ⋅ i = − 5RB VBE REB EDalla seconda equazione sostituiscoNon richiesto all’esame.2 31fi fiMartina Contestabile Ingegneria Informatica — III Anno A.A. 2022/2023i Ci = = 5 µAB βi = i + i = 505 µAE C B= 7,92 Ω = 4 ΩRE k RC ke ricavo e, quindi, dalla prima equazione ricavo . Devo veri care l’ipotesi deltransistore in zona diretta:> 0 ed è corretto.VBE ( )= −

= - ⋅ i - 5 - ⋅ i - 0,3 - 3 = - 3,3 corretto.

VBC VB VC RB V RC VB C

Processi di fabbricazione3

Per il transistore BJT npn si parte da una regione drogata, sulla quale viene fatto crescere uno strato di diossido di Si e applicato uno strato di fotoresist e una maschera. Per cercare di avere questa regione ben definita, se è chiaro il percorso che la corrente effettuerà, il substrato si differenzia dal Si intrinseco perché debolmente drogato. Il flusso delle impurità p vanno a neutralizzare la zona n e avere un eccesso di portatori di tipo p, i primi che arrivano si combinano con n. Nei processi tecnologici si parte sempre da zone a drogaggio minore, per poi andare verso zone a drogaggio maggiore. Si espone a raggi ultravioletti e la parte di fotoresist non coperta dalla maschera viene rimossa; mediante attacchi chimici viene rimosso il SiO creando varchi per esposizione al drogante.

È più difficile integrare resistenze.

SiO è una maschera che permette di nascondere alcune zone schermandole. Una volta esposto al drogante, si rimuove il fotoresist con i raggi ultravioletti. La maschera non si mette dappertutto, avrà dei buchi, come è giusto che sia. L'attacco chimico per rimuovere il diossido permette di avere una zona protetta e una al drogante, ossia la zona dove sono presenti i buchi del fotoresist. In dimensioni micrometriche è complicato, in quelle nanometriche ancora di più: è critico proteggere zone che non devono essere drogate. Prima di tutto, serve un Si con silicio perfetto, senza impurità. Quindi, non è facile creare un transistor BJT, è più complicato farlo molto piccolo. Integrare le resistenze è complesso, in quanto il Si ha la sua resistività e, per avere valori differenti di resistenza, o si aumenta/diminuisce il drogaggio o si variano le dimensioni. Se bisogna fare un dispositivo con cento transistor,

Servono trecento/quattrocento resistenze che occupano tanto spazio al silicio, quindi non si riesce a fare un microprocessore, perché richiedono migliaia di transistor e resistenze, perciò non si possono avere dispositivi a larga scala d'integrazione. Per questa ragione, nasce la tecnologia MOS.

Il condensatore MOS

Per capire i transistor MOS, ci serve capire il condensatore MOS. Abbiamo Si drogato debolmente. La deposizione di SiO crea un condensatore, varia la tensione sulla piastra di metallo detta gate. Lo strato di SiO è il dielettrico, è di pochi nm. È molto facile realizzare una C. Nei transistori si hanno molte C non volute.

VGSe è a tensione negativa o nulla, si ha accumulazione di lacune, cioè le lacune del substrato si accumulano presso lo strato di SiO . Se è a tensione positiva ed è , si ha svuotamento delle lacune, cioè le lacune del substrato vicino VG Vthallo strato di SiO sono respinte nel

substrato e si crea uno strato a debole carica negativa. https://illustrationprize.com/it/306-fabrication-of-transistor.html 32ffi ff fl ffi ff fi ff fiMartina Contestabile Ingegneria Informatica — III Anno A.A. 2022/2023>Se VG è a tensione positiva e , si ha inversione, in quanto le lacune sono respinte e, quindi, si ha unoVthstrato carico negativamente, una zona di substrato negativa. Superata una certa soglia, si ha un e ettoquantistico, l’e etto body, dove non solo si ha una regione di carica spaziale, ma una vera e propria zonadrogata n. Si parla di canale n di conduzione.

Transistore MOSIl transistor MOS è un condensatore con due regioni opposte a lato.Applicando una tensione sopra una certa soglia si crea una zona a drogaggio virtuale, in quanto non è statadrogata, ma si comporta come tale. Si creano zone di drogaggio temporanee, a di erenza del diodo che,essendo drogate, sono in modo permanente così, perché il drogaggio

è permanente. L'area di inversione è come un canale di portatori n in substrato p. Se applichiamo la nostra piastra metallica e droghiamo dei pozzetti a lato in modo n, applicando poi una tensione superiore alla soglia al gate, si crea un canale di conduzione fra i due pozzetti, permettendo di far scorrere corrente. Mentre il transistore bipolare lo pilotiamo in corrente, quello MOS viene pilotato in tensione. Il gate è il punto di comando, è simile alla base dei BTJ, ma non ha bisogno della corrente d'ingresso: basta la tensione. È utile perché non spreca potenza d'ingresso come capita nei BTJ, quindi vediamo subito che il MOS è un dispositivo a basso consumo, allora è bassa la dissipazione di potenza, allora scalda poco, allora possono esser messi molto vicini. Il comportamento dell'ingresso è capacitivo, non resistivo, quindi causa lentezza nel dispositivo. Qui non sfruttiamo la regione di carica spaziale.ma l'effetto di inversione, quello che abbiamo chiamato effetto body nel paragrafo precedente, sono principi completamente differenti. Qui ci sono placchette geometriche che, in base alla forma che ha, determinano il canale di comunicazione.

Martina Contestabile Ingegneria Informatica — III Anno A.A. 2022/2023

Riassumendo, se applico VGS > Vth4, si crea un canale di conduzione tra Drain e Source, con VDS > 0. La corrente di Body (substrato) è nulla e l'ingresso (gate) è capacitivo, mentre la corrente di gate è nulla (perdite).

Il source è drogato di più, il drain di meno. Il gate assomiglia alla base, il source all'emettitore e il drain al collettore. La corrente scorre solo se c'è inversione. Immettendo una tensione molto bassa, si accumulano le lacune e, quindi, fra i due pozzetti n non c'è possibilità di passaggio di cariche. Quando la tensione è positiva,

ma inferiore alla soglia, c'è uno svuotamento, che sono conseguenza della migrazione dei portatori che, essendo poco energizzata, comporta una corrente molto bassa. Superando la soglia, è come se si realizzasse una zona drogata n, quindi si ha passaggio dei portatori a bassissima resistenza, i portatori sono liberi di muoversi.

Comportamento del nMOS (R-like)

i > 0

Quindi, si ha conduzione da Drain a Source solo nel caso (c), ossia se VDSD > 0

Se allora si ha una Regione Lineare, triodo.

VGS > Vth

VDS > k(VGS - Vth)

Il transistore si comporta come un resistore tra S e D controllato da VGS.

Cosa succede se VDS cresce? Avendo una placca metallica alla tensione di VGS, il canale tende a strozzarsi, si ha pinch-off. Significa che, prima se avevamo la corrente che aumenta assieme alla tensione, ora non lo fa più ed arriva ad un valore costante che non dipende più dalla VDS, smette di comportarsi come una resistenza e satura. Quindi,

se satura ad un valore costante indipendente da eD Ddipendente da si ha cheVGS k ( ) 2i = −VGS VthD 2l’espressione è, in realtà, approssimata.

Riassumiamo il tutto. Quando supera la e si ha una regione lineare, aumenta lo squilibrio fra leVGS VDSdue e il canale diventa grande, facendo passare corrente ed avendo un canale equivalente alla resistenza.VthLa tensione di soglia — threshold voltage — è la tensione minima per cui si ha l'inversione della popolazione di portatori, con4 Vthconseguente formazione del canale sotto il gate. La tensione di soglia è positiva per un transistore MOS a canale N adarricchimento.

34ff fiMartina Contestabile Ingegneria Informatica — III Anno A.A. 2022/2023Permette di dire che la corrente che va da drain a source è proporzionale alla . Quando il canale siVDSsbilancia, è grosso da una parte e piccolo dall’altra, quindi la corrente non sale più proporzionalmente allaVDS

Se si ferma, dipende solo dalla tensione di gate. Il resistore è l= ρR. Un canale sottile ha una bassa sezione, quindi una resistenza più elevata. Quindi, la resistenza è inversamente proporzionale alla sezione, perché determinano lo spessore del canale e, quindi, lo spessore del resistore equivalente.

Possiamo creare un pMOS lavorando al contrario. Prendendo il substrato lavorato n, sul gate si immette una tensione negativa. Gli elettroni vanno al body, si ha svuotamento e, quindi, l'inversione, che crea un canale p. Quindi, conduce per VGL < 0.

L'analogia fra nMOS e pMOS è il funzionamento duale, siccome si considerano e invece di e ed è tutto uguale.

Noi parliamo di MOS ad arricchimento, ma si può lavorare anche su MOS a svuotamento. Per avere MOS a svuotamento, si crea un canale per impiantazione ionica. Per VGS = 0, i = 0, negli nMOS. Per pMOS è

necessario considerare eVSGDSi. Possiamo ignorarli, perché in questo corso non li usiamo, maSDdobbiamo sapere che esistono. Con loro si può regolare la grandezza del canale ed avere tensioni a bassa potenza. Il canale, quindi, si può svuotare con tensioni a bassa potenza. Il transistore nMOS ad arricchimento è un condensatore MOS con substrato p e aree laterali di drogaggio n,i ≈ 0Source e Drain. Il gate è isolato, per via dello strato di SiO2, perché abbiamo una capa
Dettagli
A.A. 2022-2023
79 pagine
SSD Ingegneria industriale e dell'informazione ING-INF/01 Elettronica

I contenuti di questa pagina costituiscono rielaborazioni personali del Publisher martina.contestabile01 di informazioni apprese con la frequenza delle lezioni di Amministrazione di sistema e studio autonomo di eventuali libri di riferimento in preparazione dell'esame finale o della tesi. Non devono intendersi come materiale ufficiale dell'università Università degli Studi di Brescia o del prof Flammini Alessandra.