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Scopo di questa tesi è quello di descrivere gli attuali dispositivi microelettronici a stato solido di tipo bulk, dispositivi privi di nanostrutture confinanti per i portatori di carica mobile, come pozzi, fili e punti quantici, adatti a rivelare elettricamente un segnale luminoso incidente di una certa intensità e frequenza. Presenteremo una panoramica sulle tecniche di fotorivelazione più utilizzate, spiegando la fisica che sta alla base dell'optoelettronica ed accennando alle applicazioni di maggiore interesse: telecomunicazioni su fibra ottica, rilevamenti telemetrici, vari tipi di “mapping” per la diagnostica medica, terminando con i fotomoltiplicatori di ultima generazione candidati ad essere utilizzati nella tomografia ad emissione di positroni PET.
UNIVERSITÀ DEGLI STUDI DI PISA FACOLTA' DI INGEGNERIA Dipartimento di Ingegneria dell'informazione
TESI DI LAUREA IN INGEGNERIA ELETTRONICA
TITOLO: Tecnologia della fotorivelazione basata su dispositivi a semiconduttore
CANDIDATO: Enrico MOLINARI
ANNO ACCADEMICO 2009-2010
Scarica la presentazione della tesi (PPT)
INTRODUZIONE
Lo scopo di questa tesi è di descrivere gli attuali dispositivi microelettronici a stato solido (a semiconduttore inorganico) di tipo bulk, ovvero dispositivi privi di nanostrutture confinanti per i portatori di carica mobile, come pozzi, fili e punti quantici (“quantum wells, quantum wires, quantum dots”), adatti a rivelare elettricamente un segnale luminoso incidente, caratterizzato da una certa intensità e frequenza. Presenteremo una panoramica sulle tecniche di fotorivelazione più utilizzate, riservando amplio spazio alla fisica che sta alla base dell'optoelettronica ed accennando brevemente alle applicazioni di maggior interesse, come ad esempio le telecomunicazioni su fibra ottica, i rilevamenti telemetrici o vari tipi di “mapping” per uso di diagnostica medica, terminando con i fotomoltiplicatori, di ultima generazione, candidati ad essere utilizzati nella tomografia ad emissione di positroni (in inglese PET – “Positron Emission Tomography”). Questi ultimi sono noti, in ambito tecnico – scientifico, con il nome di SiPMs (“Silicon Photon Multipliers” – fotomoltiplicatori al silicio). Dei dispositivi per fotorivelazione che prenderemo in esame descriveremo i principi di funzionamento, richiamando alcuni concetti fondamentali di fisica dei semiconduttori e alcune loro proprietà ottiche, le principali caratteristiche e le proprietà in base a cui vengono classificati (ad esempio l'efficienza quantica, l'efficienza di rivelazione dei fotoni, il rapporto segnale/rumore, il guadagno, il range dinamico, la responsività, la risoluzione temporale ecc…) e citeremo brevemente alcune tecnologie e passi di processo importanti che ne consentono l'integrazione a livello sub – micrometrico. Analizzeremo i dispositivi optoelettronici, ad omogiunzioni ed eterogiunzioni, più utilizzati, come i PIN (semiconduttore drogato p/semiconduttore intrinseco/semiconduttore drogato n), gli APDs (“Avalanche Photo Diodes” – fotodiodi a valanga), i SAM – APDs (“Separate Absorption and Multiplication APDs” - fotodiodi a valanga a regioni di assorbimento e moltiplicazione separate), i SAGM – APDs (“Separate Grading Absorption and Multiplication APDs” – SAM a variazione graduale del gap di energia), i GM – APDs (“Geiger Mode APDs” – APDs funzionanti in modalità Geiger) ed i SiPM. Vedremo come il loro impiego consenta di risolvere alcuni dei problemi che interessano i dispositivi a tubo (noti come PMTs – “Photon Multipliers Tubes” - fotomoltiplicatori a tubo), ampiamente usati in passato e tutt'oggi. Infine, una volta chiarite la fisica e la topologia dei suddetti fotorivelatori, illustreremo (in appendice D), a livello di principio, il contesto strumentale nel quale vanno inseriti, al fine di acquisire immagini computerizzate nell'ambito della PET.
INDICE
1) Introduzione
2) La tomografia ad emissione di positroni (“Positron Emission Tomography” – PET)
2.1) Il principio fisico alla base della PET
2.2) Il principio su cui si basa la rivelazione fotonica in ambito PET
3) Il tubo fotomoltiplicatore (PMT – “Photon Multiplier Tube”) 3.1) Concetti generali riguardanti un fotorivelatore
3.2.1) Il tubo fotomoltiplicatore classico (PMT): estrazione elettronica per effetto fotoelettrico
3.2.2) Il tubo fotomoltiplicatore classico (PMT): struttura di base
3.2.3) Il tubo fotomoltiplicatore classico (PMT): funzionamento in condizione di buio
3.2.4) Il tubo fotomoltiplicatore classico (PMT): funzionamento in condizione di illuminazione
3.3) Il fotodiodo ibrido (HPD – “Hybrid Photodiode”)
4) Concetti basilari del fotodiodo ad omogiunzione pn
4.1.1) La omogiunzione pn in condizione di equilibrio
4.1.2) La omogiunzione pn in condizione di equilibrio: richiami di fisica dei semiconduttori e della giunzione pn
4.2.1) La omogiunzione pn in condizione di polarizzazione inversa
4.2.2) I fenomeni di breakdown
4.3) Generalit{ sull'interazione fra luce e semiconduttore .......................................................................... 42 4.4.1) Un esempio di omogiunzione pn al silicio integrata, utilizzata come fotorivelatore, vista in sezione ................................................................................................................................................................ 48 4.4.2) Un caso particolare di interazione fra luce e silicio ............................................................................ 49
4.5) Fotodiodi classici e fotodiodi a valanga ....................................................................................................... 55 5) I fotodiodi PIN 5.1.1) Le principali modalità di interazione fra luce e semiconduttore: descrizione qualitativa ................................................................................................................................................ 56 5.1.2) Le principali modalità di interazione fra luce e semiconduttore: calcolo dei rispettivi rates ................................................................................................................................................................. 61 5.2) L'equazione di continuit{ completa per un sistema di elettroni (semplificato) in un semiconduttore ............................................................................................................................................................... 66 5.3.1) Un modello semiclassico per l'interazione fra luce e semiconduttore ........................................ 67
5.3.2) Calcolo del profilo spaziale dell'intensit{ luminosa all'interno di un fotorivelatore a semiconduttore ............................................................................................................................... 70
5.3.3.1) Calcolo dell'espressione generale del coefficiente di assorbimento ottico specifico α(ν,x) e dell'andamento spaziale dell'intensit{ luminosa Iν(x) per alte potenze ottiche incidenti……………………...……………………………………………………………………………………………………….71 5.3.3.2) Calcolo del profilo spettrale del coefficiente di assorbimento ottico specifico α0(ђω)......74 5.3.3.3) Stima delle variazioni spettrali del coefficiente di assorbimento ottico specifico α0(ђω) causate dagli eccitoni……………………………………………………………………………………………………………79 5.4) I problemi di efficienza quantica e di risoluzione temporale, di un fotorivelatore a giunzione pn, legati alla larghezza della zona di svuotamento ......................................................................................... 87 5.5) L'andamento spaziale del campo elettrico e del potenziale all'interno di un fotorivelatore PIN asimmetrico ............................................................................................................................................................. 91 5.6) L'andamento spaziale del campo elettrico, del potenziale e delle bande di energia all'interno di un fotorivelatore PIN simmetrico ....................................................................................................................... 94 5.7) Potenza assorbita ed efficienza quantica per un PIN .............................................................................. 97 5.8) Un possibile criterio di progetto per la larghezza della zona di svuotamento di un PIN…...101 5.9.1) Il grafico della compatibilità reticolare fra semiconduttori: utilità, descrizione ed interfacciamento tra semiconduttori di costante reticolare diversa………………………………………104 5.9.2) Il grafico della compatibilità reticolare fra semiconduttori: la legge di Vegard .................... 111 5.9.3) Il grafico della compatibilità reticolare fra semiconduttori: esempio di progettazione del PIN di terza finestra InP/In(0.57)Ga(0.43)As/InP a struttura “MESA” ........................................................... 118 5.10) L'impossibilit{ di sfruttare, in un PIN, la moltiplicazione a valanga ai fini della fotorivelazione .............................................................................................................................................................. 130 5.11) Un esempio di PIN al silicio commerciale: l'elettronica di front – end, le caratteristiche del dispositivo e i passi di processo per la sua integrazione .............................................................................. 131 5.12) La proporzionalit{ inversa tra l'energia di gap Egap e la parte reale nr'(ω) dell'indice di rifrazione di un semiconduttore: spiegazione formale ................................................................................. 135 6) I fotodiodi a valanga (APDs – “Avalanche Photodiodes”) 6.1) Le caratteristiche I – V di un fotorivelatore a valanga, sottoposto ad illuminazione; rivelazioni fotovoltaiche e fotoconduttive.......................................................................................................... 137 6.2) Le correnti di rumore di un fotodiodo a valanga: origine fisica delle fluttuazioni stocastiche e relative densità spettrali di potenza di rumore ............................................................................................ 139 6.3.1) Modellizzazione matematica della fotorivelazione intrinseca di un APD ............................... 144 6.3.2) Calcolo del limite quantico per il SNR in uscita da un fotorivelatore ........................................ 146 6.4) Modellizzazione matematica della fotomoltiplicazione per un APD ed effetto del breakdown a valanga sul SNRAPD ................................................................................................................................................... 148 6.5) Il fattore di rumore in eccesso di un APD ................................................................................................. 151 6.6) Il rapporto segnale/rumore per PIN e APD in condizioni di funzionamento reali (le espressioni complete) ................................................................................................................................................ 153 6.7.1) La “Responsivity” di un fotorivelatore: descrizione generale ...................................................... 156 6.7.2) La “Responsivity” di un fotorivelatore: una possibile spiegazione fisica ............................... 158 7) I fotodiodi SAM (“Separate Absorption and Multiplication” APDs) 7.1.1) Il fotodiodo a valanga SAM n+/p/π/p+ al silicio: struttura di base, grafici spaziali delle grandezze elettriche, regioni di assorbimento e di moltiplicazione ........................................................ 160 7.1.2) Il fotodiodo a valanga SAM n+/p/π/p+ al silicio: profilo della densità di corrente di elettroni nella regione di moltiplicazione e valor medio M del guadagno di fotorivelazione ....... 163 7.1.3) Il fotodiodo a valanga SAM n+/p/π/p+ al silicio: la dipendenza spaziale della “probabilit{ di trigger” ............................................................................................................................................................................. 165 7.1.4) Il fotodiodo a valanga SAM n+/p/π/p+ al silicio: controllo e collimazione del breakdown a valanga mediante trench integrata, fattore geometrico, efficienza quantica ...................................... 166 7.1.5) Il fotodiodo a valanga SAM n+/p/π/p+ al silicio: crescita epitassiale dello strato di assorbimento π e profilo spaziale della concentrazione di drogante all'interfaccia π/p+ .............. 168 7.1.6) Il fotodiodo a valanga SAM n+/p/π/p+ al silicio: il sistema antiriflesso .................................... 171 7.2.1.1) Il fotodiodo a valanga SAM p+/n/n-/n+ ad eterostruttura: le ragioni del suo utilizzo ed il suo funzionamento ...................................................................................................................................................... 173 7.2.1.2) Il fotodiodo a valanga SAM n+/p/π/p+ ad eterostruttura GaAs/GaAs/Cd(x)Hg(1-x)Te/Si utilizzato per la fotorivelazione di radiazioni ottiche nel medio – lontano infrarosso…………175 7.2.2) Il fotodiodo a valanga SAM p+/n/n-/n+ ad eterostruttura graduata: esempio di “Mesa – Etched” SAGM – APD commerciale ........................................................................................................................ 179 7.3) Un esempio di eterostruttura graduata a basso fattore di rumore in eccesso ........................... 180 8) I fotomoltiplicatori al silicio (SiPMs – “Silicon Photon Multipliers”) 8.1) La modalità di funzionamento Geiger e la disposizione matriciale dei SAM – APDs n+/p/π/p+ al silicio ............................................................................................................................................................................ 182 8.2) Il range dinamico e l'efficienza di rivelazione dei fotoni per un SiPM .......................................... 183 8.3.1) Il resistore di quenching: la sua disposizione sull'ossido di microcella e due possibili tecniche di integrazione ............................................................................................................................................ 186 8.3.2) Il resistore di quenching: il funzionamento ......................................................................................... 188 8.4) Il circuito equivalente di un SiPM sottoposto ad un impulso luminoso ....................................... 190 8.5) La frequenza di eventi di buio (“dark count rate”) di un SiPM ........................................................ 193 8.6) Il crosstalk ottico all'interno di un SiPM ................................................................................................... 196 8.7) La risoluzione temporale di un SiPM: il problema degli “after pulses” relativo alla scarica Geiger ed i ritardi legati alla carica Geiger ......................................................................................................... 197 8.8) La proporzionalità inversa fra range dinamico e fattore geometrico in un SiPM .................... 199 8.9) Il cristallo di scintillazione LYSO accoppiato ad un SiPM per applicazioni PET ....................... 199
Appendici
A) L'epitassia da fasci molecolari (MBE – “Molecular Beam Epitaxy”) .................................................. 202
B) Una possibile tecnica per la rivelazione di luce appartenente al lontano infrarosso ................ 211
C) Una possibile scelta di semiconduttori III – V per la rivelazione di frequenze ottiche comprese fra il visibile e l'ultravioletto ................................................................................................................................... 212
D) Schema di principio dell'elettronica di lettura per la TOF PET
BIBLIOGRAFIA
Testi:
1) B. G. Streetman, S. K. Banerjee: “Solid State Electronic Devices”, Prentice – Hall International Editions
2) G. Ghione: “Dispositivi per la Microelettronica”, McGraw – Hill
3) R. S. Muller, T. I. Kamins: “Device Electronics for Integrated Circuits”, J. Wiley&Sons
4) S. Wolf, R. N. Tauber: “Silicon Processing for the VLSI Era”, vol. 1, Lattice Press
5) S. M. Sze: “Dispositivi a Semiconduttore”, Hoepli
6) G. S. May, S. M. Sze: “Fundamentals of semiconductor fabrication”, J. Wiley&Sons
7) P. S. Kireev: “Semiconductor Physics”, Mir Publishers
8) J. F. Gibbons: “Semiconductor Electronics”, McGraw – Hill
9) A. Pirovano, C. Monzio Compagnoni: “Dispositivi optoelettronici integrati”, Societ{ Editrice Esculapio
10) T. Tamir: “Guided – wave optoelectronics”, Springer Verlag
11) H. A. Haus: “Waves and fields in optoelectronics”, Prentice – Hall International Editions
12) D. L. Lee: “Electromagnetic principles of integrated optics”, J. Wiley&Sons
13) L. D. Hutcheson: “Integrated optical circuits and components”, Marcel – Dekker
14) H. Nishihara, M. Haruna, T. Suhara: “Optical Integrated Circuits”, McGraw – Hill
15) C. Kittel: “Introduzione alla Fisica dello Stato Solido”, Boringhieri
16) B. E. A. Saleh, M. C. Teich: “Fundamental of Photonics”, J. Wiley&Sons
17) J. Singh: “Optoelectronics: An Introduction to Materials and Devices”, McGraw – Hill
18) J. Singh: “Semiconductor Devices: An Introduction”, McGraw – Hill
19) M. Dagenais, R. F. Leheny, J. Crow: “Integrated Optoelectronics”, Academic Press
20) E. J. Murphy: “Integrated Optical Circuits and Components”, Marcel – Dekker
21) J. Singh: “Electronic and Optoelectronic Properties of Semiconductor Structures”, Cambridge University Press
22) K. Konishi, G. Paffuti: “Meccanica Quantistica: nuova introduzione”, Edizioni PLUS – Pisa University Press
23) C. Hamaguchi: “Basic Semiconductor Physics”, Springer
24) B. E. A. Saleh, M. C. Teich: “Fundamentals of photonics”, J. Wiley&Sons
25) A. Bogoni, L. Potì: “Elementi di comunicazioni ottiche”, Pitagora
26) M. Luise: “Sitemi di trasmissione su fibra ottica”, Edizioni ETS, Pisa
27) W. R. Fahrner: “Nanotechnology and Nanoelectronics”, Springer
Pubblicazioni:
1) J. Haba: “Status and perspectives of Pixelated Photon Detectors” (2008), Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, Section A: Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 595 (1), pp. 154 – 160 2) M. Mazzillo, G. Condorelli, D. Sanfilippo, A. Piazza, G. Valvo, B. Carbone, G. Fallica, G. Bonanno, (…): “Silicon photomultipliers for nuclear medical imaging applications” (2008), Proceedings of SPIE – The International Society for Optical Engineering 7003, art. no. 70030I 3) M. Petasecca, B. Alpat, G. Ambrosi, P. Azzarello, R. Battiston, S. Haino, A. Papi, (…): “Thermal and electrical characterization of silicon photomultipliers” (2008), IEEE Transactions on Nuclear Science 55 (3), art. no. 4545198, pp. 1686 – 1690 4) E. Levin, E. Shelegeda, C. Sitarsky, (…): “Advances in the development of solid state photomultipliers for medical imaging” (2008), Progress in Biomedical Optics and Imaging – Proceedings of SPIE 6913, art. no. 69130J 5) G. Laurenti, G. Levi, E. Foschi, C. Guandalini, M. Zuffa, (…): “Time Of Flight Detectors: from phototubes to SiPMs” (2008), Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, Section A: Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 588 (1-2), pp. 267 – 271 6) G. Llosà, N. Belcari, M. G. Bisogni, A. Del Guerra, G. Collazuol, S. Marcatili, S. Moehrs, C. Piemonte: “Silicon photomultipliers and SiPM matrices as photodetectors in nuclear medicine” (2007), IEEE Nuclear Science Symposium Conference Record 3, art. no. 4436825, pp. 3220 – 3223 7) C. Piemonte: “A new silicon photomultiplier structure for blue light detection” (2005), Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, 568 (A), pp. 224 – 232 8) D. Renker: “Photodetectors” (2004), Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, 527 (A), pp. 15 – 20 9) V. Golovin, V. Saveliev: “Novel type of avalanche photodetector with Geiger mode operation” (2003), Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, 447 (A), pp. 486 – 490 10) R. Battiston, M. G. Bisogni, M. Boscardin, G. Collazuol, F. Corsi, G. F. Dalla Betta, A. Del Guerra, N. Dinu, G. Levi, S. Marcatili, S. Moehrs, C. Marzocca, C. Piemonte, A. Pozza, C. Sbarra, L. Quadrani, G. Llosà: “Novel silicon photomultipliers for PET applications” (2006), IEEE Transactions on Nuclear Science (3), pp. 1875 – 1879 11) G. Collazuol: “Optical Materials” (2007) 12) P. Buzhan, B. Dolgoshein, L. Filatov, A. Ilyin, V. Kaplin, (…): “Silicon photomultiplier and its possible applications” (2003), Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, Section A: Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 504 (1-3), pp. 48 – 52 227 13) E. A. Georgievskya, S. N. Klemin, L. Filatov, P. Buzhan, B. Dolgoshein, A. Ilyin, (…): “The solid – state silicon photomultiplier for a wide range of applications” (2002), Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering 5126, pp. 37 – 42 14) G. B. Bondarenko, P. Buzhan, V. Golovin: “Microcell Si avalanche photodiode with limited Geiger mode gain” (2000), IEEE Nuclear Science Symposium and Medical Imaging Conference 1, pp. 7 – 27 15) C. Piemonte, R. Battiston, M. Boscardin, G. F. Dalla Betta, A. Del Guerra, N. Dinu, A. Pozza, N. Zorzi: “Characterization of the First Prototypes of Silicon Photomultiplier Fabricated at ITC – irst” (2007), IEEE Transactions on Nuclear Science, vol. 54, art. no. 1 16) G. Llosà, N. Belcari, M. G. Bisogni, G. Collazuol, A. Del Guerra, N. Dinu, C. Piemonte, (…): “Evaluation of the First Silicon Photomultiplier Matrices for a Small Animal PET Scanner” (2008), IEEE Transactions on Nuclear Science
Ulteriori fonti:
1) A. Diligenti (Prof. Ordinario, Facoltà di Ingegneria, Università di Pisa): “Appunti del corso di Dispositivi e Tecnologie Elettroniche” (a.a. 2006/2007), SEU – Servizio Editoriale Universitario di Pisa 2) P. E. Bagnoli (Prof. Ordinario, Facoltà di Ingegneria, Università di Pisa): “Appunti dei corsi di Optoelettronica e Fotonica”, Edizioni “il Campano” 3) F. Giannetti (Prof. Associato, Facoltà di Ingegneria, Università di Pisa): “Comunicazioni Ottiche”, Edizioni “il Campano” 4) M. Morganti, F. Cei ( Facoltà di Scienze Matematiche Fisiche e Naturali, Università di Pisa): “Appunti di meccanica quantistica”, reperibili online sul sito web del Dott. Cei 5) S. Bassi: “Tesi di Laurea Specialistica in Fisica Medica sulla Caratterizzazione Spettroscopica di Fotorivelatori al Silicio SiPM” (a.a. 2007/2008)
Q S D BD
fotocorrente I (t) cresce, e con lei |V (t)| (questa fase prende il nome di “carica Geiger”), con la stessa costante di
L L
tempo R C 50 ps. Non appena I raggiunge il picco (il picco della valanga), inizia a farsi sentire la
rise S D L
ridistribuzione di campo totale causata da R , con la conseguente estinzione del fotosegnale. Questo fenomeno
Q
(noto come “scarica Geiger”) è schematizzato, circuitalmente, dalla riapertura di T: C si carica da V a |V|, per
D BD
cui la tensione su R diminuisce ed anche la fotocorrente e la fototensione decrescono, con una costante di tempo
Q
= R C 300 17 ns.
fall Q D rise
In figura 131 riportiamo i grafici semiqualitativi di V (t), I (t) e V (t) concernenti il modello appena discusso, ed
C L L
una misura sperimentale di V (t).
L 193
Fig. 131
Grafici semiqualitativi di V (t), I (t) e V (t), concernenti l’equivalente circuitale RC con il quale abbiamo modellizzato un SiPM durante la
C L L
rivelazione di un evento luminoso, ed una misura sperimentale di V (t).
L
Consistentemente con questa modellizzazione RC, è immediato definire il guadagno G, di singola microcella,
come il rapporto fra la carica totale che attraversa la sua giunzione, in conseguenza dell’assorbimento di un
fotone, e la carica elementare: G = = C
D
G = G N
SiPM pixelcolpiti
All’aumentare della temperatura, con |V| fissata, l’energia cinetica che deve avere una fotocarica, primaria o
secondaria, per innescare la valanga aumenta (l’energia di ionizzazione è proporzionale alla temperatura), per
cui il guadagno diminuisce, come mostrato dal grafico di figura 132, relativo ad un SiPM di area 1 mm .
2 194
Fig. 132
Grafico del guadagno di un SiPM (G ) costituito da 400 microcelle, in funzione dell’overvoltage ΔV. Le curve visualizzate sono
SiPM
parametrizzate dalla temperatura: si noti come, fissata la polarizzazione inversa, all’aumentare della temperatura diminuisce il guadagno.
8.5) La frequenza di eventi di buio (“dark count rate”) di un SiPM
Esaminiamo nuovamente la figura 131: confrontando l’andamento del fotosegnale V (t), ottenuto dall’ideale
L
equivalenza circuitale, con quello reale, rilevato sperimentalmente (l’impulso “s”, ovvero la risposta del SiPM ad
un singolo evento luminoso, possibilmente un singolo pixel), si nota che in quest’ultimo sono presenti importanti
fluttuazioni. Abbiamo già esaminato e modellizzato alcune delle principali sorgenti di rumore nei fotorivelatori.
Va detto, tuttavia, che l’elevato guadagno di una microcella Geiger consente di estrarre assai efficacemente il
fotosegnale da alcuni rumori, quali ad esempio la corrente dovuta all’estrazione di minoritari termici, in virtù
della polarizzazione inversa (corrente di dark bulk), oppure la corrente dovuta all’impattazione ionica, di questi
ultimi portatori, all’interno della regione di moltiplicazione (corrente di ionizzazione), ecc… Queste correnti di
rumore risultano di scarsa importanza, se confrontate con il fotosegnale V (t), e ciò costituisce il principale
L
vantaggio della modalità di funzionamento Geiger. Tuttavia il pixel non è esente da disturbi: infatti risulta affetto
da fluttuazioni stocastiche, di natura termica, note come “dark count rate” (frequenza di eventi di buio), tanto più
importanti quanto maggiori sono la temperatura del Si ed il voltaggio inverso |V| a cui il SiPM è soggetto.
All’interno della regione p a campo elevato, della singola microcella, avvengono, nell’unit{ di volume e di tempo,
un certo numero di generazioni e ricombinazioni di coppie di portatori. Come sappiamo un elettrone, per motivi
termici, ha una certa probabilità di attraversare la barriera di potenziale costituita dal gap e di andare in BC,
lasciando una lacuna in BV. La termogenerazione di questo elettrone non è distinguibile da una fotogenerazione
che avviene nello stesso istante, dal momento che entrambi gli elettroni, andando in BC, forniscono al Si una
corrente impulsiva a delta di Dirac, la quale viene “filtrata” dal semiconduttore del pixel e proposta, in uscita,
sulla griglia di A . Quest’ultimo segnale ha la nota forma h(t). Dunque l’impulso h(t) derivante da un reale evento
l
di fotoni è indistinguibile da quello dovuto ad una generazione termica, ed è tale simultanea sovrapposizione a
costituire le fluttuazioni osservabili nella misura sperimentale di V (t), riportata in figura 131, soprattutto
L
durante la scarica Geiger. L’ampiezza del disturbo h(t), ovvero D , è una grandezza statistica e dipende dal k
k esimo
evento termico e moltiplicativo. 195
Fig. 133
Rappresentazione del processo stocastico di generazione termica granulare (G) di elettroni in BC (il cui tempo caratteristico è pari a τ ),
e0
all’interno della regione di moltiplicazione (p) di una singola microcella GM – APD. La termogenerazione di portatori, indistinguibile dalla
fotogenerazione dovuta alla luce che irradia il SiPM, non è inibita dal fatto che il silicio, con cui è realizzato il SiPM, ha gap indiretto: i deep
levels possono provvedere a mediare il processo G, rendendolo più probabile.
Ciascun pixel, al buio, può essere visto come un sistema lineare che riceve in ingresso un certo numero di
termogenerazioni elettroniche al secondo, ovvero di funzioni delta, ciascuna in un istante poissoniano t , e che
k
emette sulla griglia quello stesso numero di impulsi di buio D h(t – t ) al secondo, i quali si sommano fra loro,
k k
producendo una corrente I (t). La somma di tutte le I (t) costituisce una I (t) che, attraversando R ,
darkpix darkpix dark L
produce la V (t) che si sovrappone alla V (t) ed il cui effetto è ben visibile sul display dell’oscilloscopio, come
dark L
mostrato in figura 131. Il fatto che il gap del Si sia indiretto non costituisce un serio motivo di attenuazione del
dark count rate, che può arrivare ad alcuni MHz, dal momento che la termogenerazione può essere intermediata,
dunque incentivata, dalla presenza dei deep levels, i quali catturano un portatore e, successivamente, lo liberano,
facilitandone il superamento del gap.
Con riferimento alla figura 133 possiamo affermare che il rate di generazione granulare termica netta per gli
elettroni, indicato con G, è formato da un rate di assorbimento elettronico da parte delle impurezze (r ) e da un
ae
rate di emissione elettronica da parte delle stesse (r ). r indica appunto il numero di elettroni di valenza
ee ae
sull’unit{ di volume e di tempo, all’interno della regione di moltiplicazione (p) della singola microcella GM – APD,
che vengono catturati dai deep levels, supponendo che questi si trovino tutti sullo stesso livello energetico E .
T
L’assorbimento di un elettrone da parte di una trappola equivale all’emissione di una lacuna, verso la BV, da
parte della stessa trappola, per cui r può essere espresso come:
ae
r = P N [1 – f(E )] [cm s ]
-3 -1
ae h T T
P rappresenta la probabilità di emissione delle lacune in BV, ossia di cattura degli elettroni di valenza nei centri
h
intrappolatori all’interno del gap, mentre N [1 - f(E )] corrisponde alla concentrazione di trappole, sul livello E ,
T T T
libere da elettroni (f è ovviamente la distribuzione di Fermi – Dirac).
r indica il numero di elettroni, in un primo momento catturati dei deep levels, all’interno della regione di
ee
moltiplicazione (p) della singola microcella GM – APD, che vengono rilasciati dalle impurezze sull’unit{ di
volume e di tempo, supponendo che questi centri di intrappolamento si trovino tutti sullo stesso livello
energetico E . r può essere espresso come:
T ee 196
r = P N f(E ) [cm s ]
-3 -1
ee n T T
P rappresenta la probabilità di rilascio degli elettroni in BC (può essere interpretata anche come la probabilità
n
con cui la trappola cattura una lacuna proveniente dalla BC), mentre N f(E ) corrisponde alla concentrazione di
T T
trappole, sul livello E , occupate da elettroni.
T
È evidente che l’analisi fin qui condotta riferita agli elettroni vale, in modo del tutto analogo, anche per le lacune.
L’espresione del rate netto di generazione termica G, al quale contribuiscono r e r , è riportata di seguito ed è
ae ee
nota come “equazione di Shockley – Read – Hall”:
G = [cm s ]
-3 -1
È immediato osservare come questo tasso di generazione sia tanto maggiore quanto più il semiconduttore è fuori
dall’equilibrio, ossia quanto più np , e quindi quanto più la polarizzazione inversa |V| è forte, e quanto più i
centri di intrappolamento, supposti tutti sul livello energetico E , sono collocati vicino al centro del gap: infatti se
T
E E (livello di Fermi intrinseco), il coseno iperbolico tende ad 1, ovvero al suo valor minimo, e quindi G tende
T Fi
al suo valor massimo (a parità di tutte le altre condizioni). v è la velocità termica degli elettroni e delle lacune e
th
ς ( ς ς ) è la sezione d’urto di cattura, caratteristica delle trappole, per gli elettroni e per le lacune.
n p
Se fissiamo |V| e aumentiamo la temperatura, assistiamo ad un aumento del rate relativo ai processi di
generazione e ricombinazione termiche: abbiamo, nell’unit{ di volume e di tempo, un maggior numero di
elettroni che vanno in BC e quindi un maggior numero di delta di Dirac in ingresso al pixel, ovvero un maggior
numero di impulsi D h(t – t ); pertanto I (t) è più elevata, e di conseguenza lo è anche la V (t) che si
k k darkpix dark
sovrappone al fotosegnale utile V (t). Infatti se definiamo τ e τ come i tempi caratteristici dei procesi di
L e0 h0
cattura e rilascio da parte delle trappole, rispettivamente, degli elettroni e delle lacune, secondo le seguenti
espressioni: τ τ
e0 h0
possiamo notare che all’aumentare della temperatura v aumenta, e quindi τ e τ diminuiscono, i processi di
th e0 h0
cattura e rilascio suddetti diventano più frequenti ed il dark count rate risulta più alto (V (t) è più importante).
dark
n = n (T) è una funzione crescente della temperatura (per T abbastanza alte è, in pratica, una funzione
i i
esponenziale), secondo la nota relazione:
n (T) =
i
dove N ed N sono le ben note densità di stati equivalenti in BC e in BV (citate nel paragrafo 4.1).
C V
Se fissiamo la temperatura T e aumentiamo l’overvoltage ΔV, assistiamo ad un incremento lineare della
concentrazione, al secondo, di impulsi di buio, oltre ad un aumento di < D >. Ciò comport